2835 एसएमडी एलईडी केस के साथ गुलाबी एसएमडी एलईडी;

गुलाबी एलईडी के माध्यम से छेद के साथ पैकेज किया जा सकता है लैंप प्रकार, तो इसे एसएमडी एलईडी प्रकार के रूप में भी पकाया जा सकता है। अन्य गुलाबी एलईडी के साथ ही, भले ही हम इसे 2835 एसएमडी एलईडी केस के साथ पैकेज करते हैं, सिद्धांत अभी भी वही है। एलईडी चिप के रंग को पलटने के लिए शीर्ष पर गुलाबी फॉस्फर हैं। एक बार जब हम इस गुलाबी एसएमडी एलईडी के लिए वर्तमान पास करते हैं, तो सुंदर गुलाबी रंग बाहर आ जाएगा और परियोजना को ज़िंग करेगा। यदि आपको अपने एलईडी बल्ब, सजावट परियोजना, एलईडी विज्ञापन बोर्ड, एलईडी सूचक या कुछ अन्य एलईडी परियोजना की आवश्यकता है, तो इसके बारे में अधिक जानकारी के लिए हमसे संपर्क करने में संकोच न करें ~

आयामपैरामीटर -

* 1। सभी विमाएं मिलीमीटर में हैं ; 2. सहिष्णुता ± 0.20 मिमी है जब तक कि अन्यथा ध्यान न दिया जाए।

ये मामले ब्लू थ्रू-होल एलईडी, रेड थ्रेड-होल एलईडी, यूवी एलईडी, आईआर एलईडी, एम्बर एलईडी, पीले एलईडी इत्यादि के लिए भी उपलब्ध हैं।

- उत्सर्जन का रंग -

* तस्वीर में रंग कैमरे द्वारा लिया गया था, कृपया मानक के रूप में वास्तविक उत्सर्जित रंग लें।

- उत्पादन -

जमा करने की अवस्था

1. संघनन नमी के माहौल के निरंतर संपर्क से बचें और उत्पाद को परिवेश के तापमान में तेजी से संक्रमण से दूर रखें;

2. एल ई डी को तापमान ≤30 ℃ और सापेक्ष आर्द्रता <60% ℃ के साथ संग्रहीत किया जाना चाहिए;

3. मूल मुहरबंद पैकेज में उत्पाद 72 घंटे के उद्घाटन के भीतर इकट्ठा करने की सिफारिश की जाती है;

4. एक सप्ताह से अधिक के लिए खोले गए पैकेज में उत्पाद 85-10 ℃ पर 6-8 घंटे के लिए बेक किया जाना चाहिए;

एलईडी बढ़ते विधि

1, एलईडी की एलईएफ पिच घटक प्लेसमेंट के दौरान पीसीबी पर बढ़ते छेद की पिच से मेल खाना चाहिए ;

लीड-फॉर्मिंग की आवश्यकता हो सकती है ताकि मुख्य पिच छेद पिच से मेल खाता हो ;

उचित लीड बनाने की प्रक्रियाओं के लिए नीचे दिए गए आंकड़े का संदर्भ लें ;

शॉर्ट-सर्किट को रोकने के लिए लीडफ्रेम और पीसीबी के बीच संपर्क क्षेत्र में पीसीबी ट्रेस रूट न करें ;

2। जब एलईडी के लिए तारों को सोल्डरिंग करते हैं, तो प्रत्येक तार संयुक्त को शॉर्ट-सर्किट संपर्क को रोकने के लिए गर्मी-संकुचित ट्यूब के साथ अलग से इन्सुलेट किया जाना चाहिए।

एलईडी लीडों को पिंच करने से बचने के लिए दोनों तारों को एक गर्मी सिकुड़ ट्यूब में बंडल न करें ;

एलईडी लीड पर तनाव पिचिंग आंतरिक संरचनाओं को नुकसान पहुंचा सकता है और विफलता का कारण बन सकता है ;

3. पीसीबी के ऊपर एलईडी को सुरक्षित रूप से स्थिति में रखने के लिए स्टैंड-ऑफ (चित्र 3) या स्पैसर (छवि 4) का उपयोग करें ;

4. एलईडी लेंस के आधार और पहले लीड बेंड के आधार के बीच कम से कम 3 मिमी सीएल कान (चित्र 5. चित्र 6) बनाए रखें

5. लीड बनाने के लिए, टूल्स या जिग्स का उपयोग सुरक्षित रूप से रखने के लिए उपयोग करें ताकि झुकाव बल एलईडी लेंस और इसकी आंतरिक संरचनाओं को प्रेषित नहीं किया जाएगा ;

पीसीबी पर घटक को घुमाए जाने के बाद लीड फॉर्मिंग न करें ;

एल ईएडी प्रक्रियाएं

1। लीड बनाने की प्रक्रिया ;

2 । दो बार से अधिक लीड को मोड़ें (चित्र 7 );

3. सोल्डरिंग के दौरान, घटक कवर और धारकों को सोल्डरिंग (एफआईजी 8) के दौरान एलईडी पर हानिकारक तनाव रखने से बचने के लिए मंजूरी छोड़नी चाहिए ;

4. सोल्डरिंग लोहे की नोक लेंस epoxy को कभी भी छूना नहीं चाहिए ;

5. के माध्यम से छेद एलईडी एस reflow सोल्डरिंग के साथ असंगत हैं ;

6. यदि एलईडी कई सोल्डरिंग पास से गुजरता है या अन्य प्रक्रियाओं का सामना करेगा जहां भाग तीव्र गर्मी के अधीन हो सकता है तो कृपया संगतता के लिए सर्वश्रेष्ठ एलईडी के साथ जांचें ;