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गहरी लाल 660Nm एलईडी चिप के लिए प्रकाश बढ़ाने के लिए
गहरी लाल 660Nm एलईडी चिप के लिए प्रकाश बढ़ाने के लिए
गहरी लाल 660Nm एलईडी चिप के लिए प्रकाश बढ़ाने के लिए
गहरी लाल 660Nm एलईडी चिप के लिए प्रकाश बढ़ाने के लिए
गहरी लाल 660Nm एलईडी चिप के लिए प्रकाश बढ़ाने के लिए

गहरी लाल 660Nm एलईडी चिप के लिए प्रकाश बढ़ाने के लिए

भुगतान प्रकार: T/T,Paypal

परिवहन: Ocean,Land,Air

उत्पाद विशेषता...
उत्पाद विशेषता...

मॉडल नं.5730FRC664P8L14P2

ब्रांडसबसे अच्छा एलईडी

के प्रकारSMD LED

समर्थन मद्धिमहाँ

दीपक जीवन (घंटे)50000 रु

काम के घंटे (घंटे)50000 रु

चिप सामग्रीINGAN

चमकदार रंगलाल

शक्तिअन्य

उत्पत्ति का स्थानचीन

प्रमाणीकरणRoHS, सी.ई.

LED TypeSMD LED

Chip Quantity Red SMD LED2 Chip

Main ApplicationLED Grow Light; Medical Applications; LED Lighting

Viewing Angle120 degree

Lens TypeClear Transparent

Wavelength660nm LED

ColorDeep red color

Size Of SMD LED5.7*3.0mm

Luminous Intensity10-12lm

Operation Current150mA

पैकेजिंग और डि...
इकाइयों की बिक्री : Piece/Pieces
पैकेज प्रकार : कार्टन का डिब्बा
चित्र उदाहरण :
उत्पाद विवरण
एक 150ma 660nm SMD एलईडी चिप एक सतह-माउंटेड डिवाइस एलईडी चिप को संदर्भित करता है जो 150 मिलीमिरेस (एमए) के वर्तमान में संचालित होता है और 660 नैनोमीटर (एनएम) के तरंग दैर्ध्य पर प्रकाश का उत्सर्जन करता है। 5730FRC664P8L14P2 इस 660NM में से एक हैं जो 5730 SMD एलईडी के साथ उस पैकेज को एलईडी में से एक है। इस प्रकार की एलईडी चिप का उपयोग आमतौर पर विभिन्न अनुप्रयोगों जैसे साइनेज, ऑटोमोटिव लाइटिंग, बागवानी प्रकाश और चिकित्सा उपकरणों में किया जाता है। 660nm तरंग दैर्ध्य प्रकाश के लाल स्पेक्ट्रम के भीतर आता है, जिसका उपयोग अक्सर इसके चिकित्सीय और उत्तेजक प्रभावों के लिए किया जाता है। एसएमडी पैकेज सर्किट बोर्डों पर आसान स्थापना के लिए अनुमति देता है और एक कॉम्पैक्ट और कुशल प्रकाश समाधान प्रदान करता है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि 5730 660nm एलईडी एसएमडी के विनिर्देशों और सुविधाओं के आधार पर निर्माता और विशिष्ट उत्पाद मॉडल के आधार पर भिन्न हो सकते हैं। Deep Red 660nm LED SMD 5730 led

5730 रेड एसएमडी एलईडी सुविधाएँ:

आयाम: 5.7*3.0 मिमी;

रंग: गहरी लाल एलईडी प्रकाश ;

लेंस प्रकार: पारदर्शी एपॉक्सी;

उच्च विश्वसनीयता और उच्च विकिरण अंतर;

Size of Deep Red 660nm LED Chip

*यह पैकेज का आकार एम्बर एलईडी, यूवी एलईडी, आईआर एलईडी, पीले एलईडी में भी उपलब्ध है*

विद्युत पैरामीटर:

Parameter

Symbol

Rating

Unit

Reverse Voltage

VR

5

V

Junction Temperature

Tj

115

Operating Temperature

Topr

-40 - +80

Storage Temperature

Tstg

-40 - +100

Soldering Temperature

Tsol

260

Electro-Stati-Discharge(HBM)

ESD

2000

V

Service lige under normal conditions

Time

50000

H

Warranty

Time

2

Years

Antistatic bag

Piece

1000

Back

*पल्स फॉरवर्ड वर्तमान आत्मविश्वास: ड्यूटी 1% और पल्स चौड़ाई = 10US।

*सोल्डरिंग कन्फिशन: सोल्डरिंग कन्फिशन को 260 ℃ पर 3 सेकंड्स के साथ पूरा किया जाना चाहिए

Parameter 

Symbol 

Min 

Type 

Max 

Unit 

Test Condition 

Forward Voltage

VF

2.0

-

2.6

V

IF=150mA

Brightness 

IE

10

-

12

LM

IF=150mA

Peak Wavelength

λP

664

 nm

IF=150mA

Half Width

λ△

 

50

 

nm

IF=150mA

Viewing Half Angle

  θ 

 

 120

 

deg

IF=150mA

Reverse Current

IR

   

5

uA

VR=5

*चमकदार तीव्रता ZWL600 द्वारा मापा जाता है।

*λD CIE क्रोमैटिकिटी आरेख से लिया गया है और एकल तरंग दैर्ध्य का प्रतिनिधित्व करता है जो डिवाइस के रंग को परिभाषित करता है।

आपूर्ति की क्ष...

पैकेजिंगकार्टन का डिब्बा

उत्पादकता1000000000 pcs/week

परिवहनOcean,Land,Air

उद्गम-स्थानचीन

के बारे में समर्थन करना7000000000 pcs/week

प्रमाण पत्रGB/T19001-2008/ISO9001:2008

एचएस कोड8541401000

बंदरगाहSHENZHEN

भुगतान प्रकारT/T,Paypal

इंकोटर्मFOB,EXW,FCA

क्या करें और क्या नहीं

जमा करने की अवस्था:

1. संघनन नमी के वातावरण के संपर्क में आने से बचें और उत्पाद को परिवेश के तापमान में तेजी से संक्रमण से दूर रखें;

2. एलईडी को तापमान ≤30 ℃ और सापेक्ष आर्द्रता <60%℃ के साथ संग्रहीत किया जाना चाहिए;

3. मूल सील पैकेज में उत्पाद को खोलने के 72 घंटे के भीतर इकट्ठा होने की सिफारिश की जाती है;

4. एक सप्ताह से अधिक समय के लिए खुले पैकेज में उत्पाद को 85-10 ℃ पर 6-8 घंटे के लिए बेक किया जाना चाहिए;


एलईडी बढ़ते पद्धति

1, एलईडी की लीड पिच को घटक प्लेसमेंट के दौरान पीसीबी पर बढ़ते छेद की पिच से मेल खाना चाहिए;

लीड-फॉर्मिंग को लीड पिच मैच होल पिच का बीमा करने की आवश्यकता हो सकती है;

उचित लीड गठन प्रक्रियाओं के लिए नीचे दिए गए आंकड़े का संदर्भ लें;

शॉर्ट-सर्किट्स को रोकने के लिए लीडफ्रेम और पीसीबी के बीच संपर्क क्षेत्र में पीसीबी ट्रेस को रूट न करें;

Through-hole LED

विख्यात:

Reach सही बढ़ते विधि;

× गलत बढ़ते विधि;


2. जब एलईडी के लिए तारों को टांका लगाना, प्रत्येक तार संयुक्त को शॉर्ट-सर्किट संपर्क को रोकने के लिए गर्मी-सिकुड़ ट्यूब के साथ अलग से अछूता होना चाहिए।

एलईडी लीड को चुटकी से बचने के लिए दोनों तारों को एक हीट सिकुड़ने वाली ट्यूब में बंडल न करें;

एलईडी लीड पर तनाव को कम करना आंतरिक संरचनाओं को नुकसान पहुंचा सकता है और विफलता का कारण बन सकता है;

Through-hole LED

विख्यात:

Reach सही बढ़ते विधि;

× गलत बढ़ते विधि;



3. पीसीबी के ऊपर एलईडी को सुरक्षित रूप से स्थिति के लिए स्टैंड-ऑफ (छवि 3) या स्पैसर (छवि 4) का उपयोग करें;

4. एलईडी लेंस के आधार और पहले लीड मोड़ के बीच न्यूनतम 3 मिमी निकासी बनाए रखें (चित्र। 5. अंजीर। 6)

5. लीड बनाने के दौरान, लीड को सुरक्षित रूप से रखने के लिए टूल या जिग्स का उपयोग करें ताकि झुकने वाले बल को एलईडी लेंस और इसकी आंतरिक संरचनाओं को प्रेषित न किया जाए;

एक बार पीसीबी पर माउंट किए जाने के बाद लीड बनाने का प्रदर्शन न करें;

Through-hole LED

L ead गठन प्रक्रिया

1. लीड गठन प्रक्रियाएं;

2. लीड को दो बार से अधिक नहीं मोड़ें (छवि 7);

3. टांका लगाने के दौरान, घटक कवर और धारकों को टांका लगाने के दौरान एलईडी पर हानिकारक तनाव रखने से बचने के लिए निकासी छोड़नी चाहिए (छवि 8);

4. टांका लगाने वाले लोहे की नोक को कभी भी लेंस एपॉक्सी को नहीं छूना चाहिए;

5. होल एल ई डी रिफ्लो टांका लगाने के साथ असंगत हैं;

6. यदि एलईडी कई टांका लगाने वाले पास से गुजरना होगा या अन्य प्रक्रियाओं का सामना करेगा, जहां भाग को तीव्र गर्मी के अधीन किया जा सकता है, तो अनुकूलता के लिए सबसे अच्छा एलईडी के साथ जांच करें;

Through-hole LED


रील स्ट्रिप के रूप में थ्रू-होल एलईडी टाइप करें

गरम सामान

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