सुपर ब्राइट 3 मिमी थ्रू-होल एलईडी रेड डिफ्यूज्ड एलईडी

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सुपर ब्राइट 3 मिमी थ्रू-होल एलईडी रेड डिफ्यूज्ड एलईडी

Name: सुपर ब्राइट 3 मिमी थ्रू-होल एलईडी रेड डिफ्यूज्ड एलईडी
Uploaded: 2021-08-09T02:27:05+08:00
Description: विसरित एलईडी लेंस के साथ सुपर ब्राइट 3 मिमी

भुगतान प्रकार: T/T,Paypal,Western Union

परिवहन: Ocean,Land,Air

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उत्पाद विशेषता...

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उत्पाद विशेषता...

मॉडल नं.: 304FRD-8

ब्रांड: सर्वश्रेष्ठ एलईडी

Color: Red

LED Type: Red Through-Hole Led

Lens Type Of 3mm LED: Red Diffused Lens

Inner Packing: 1000pcs/Bag

Pins Length: 29mm & 27mm

Inside Connection Wire: Gold Wire

Wavelength: 620-630nm

Brightness Of Red LED: 700-1000mcd

Quality Level Of 3mm Red LED: A Grade

Brightness Level Of 3mm LED: Super Bright

पैकेजिंग और डि�...
इकाइयों की बिक्री	:	Piece/Pieces
पैकेज प्रकार	:	कार्टन का डिब्बा

उत्पाद विवरण

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विसरित एलईडी लेंस के साथ सुपर ब्राइट 3 मिमी लाल

यह 3mm LED 304FRD-8 हमारे फेट्री में सुपर ब्राइट लेवल 3mm रेड एलईडी है। जो बहुत ही सामान्य और मानक रेड एलईडी है जिसमें बेसिक रेड डिफ्यूज्ड लेंस है और 20mA के फॉरवर्ड करंट को रेट किया गया है। यदि अन्य 3 मिमी रेड थ्रू-होल एलईडी आपके आवेदन के लिए पर्याप्त उज्ज्वल नहीं हैं । कृपया इसके साथ जांचें।

अन्य 3 मिमी 625 एनएम एलईडी के साथ तुलना करें, यह 304FRD- जब आप इसे 20mA पर प्रकाश करते हैं तो 700-1000mcd पर चमक तक पहुंच सकते हैं। इस सुपर ब्राइट लाइट के कारण, यह एलईडी लैंप एलईडी बैक लाइट प्रोजेक्ट, एलईडी इंडिकेटर प्रोजेक्ट और एलईडी लाइटिंग एप्लिकेशन के लिए एकदम सही हैं। वहीं, यह छोटा रेड थ्रोगुह-होल एलईडी कुछ DIY प्रोजेक्ट के लिए भी अच्छा है। इस 3 मिमी रेड थ्रू-होल एलईडी को प्रकाश में लाने के लिए, आपको बस एक शक्ति संकेत, ऑप्टो-इलेक्ट्रॉनिक सेंसर की आवश्यकता है।

क्या आपको 3 मिमी व्यास में कुछ सुपर चमकदार लाल एलईडी चाहिए? इसके बारे में अधिक जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें ~

304FRD-8 Super Bright 3mm Red LED Diffused LED Lens 620-630nm red LED

3 मिमी लाल एलईडी का आकार:

3mm Red through-hole LED diffused size

थ्रू-होल एलईडी विशेषताएं:

* लेंस का आयाम: 3 मिमी;

* तरंग दैर्ध्य 620-630nm;

* लेंस प्रकार: लाल विसरित;

* उच्च विश्वसनीयता और उच्च विकिरण इंटरसिटी;

विद्युत पैरामीटर:

Parameter	Symbol	Rating	Unit
Power Dissipation	Pd	60	mW
Pulse Forward Current	IFP	100	mA
Forward Voltage	IF	25	mA
Reverse Voltage	VR	5	V
Junction Temperature	Ti	100	℃
Operating Temperature	Topr	-40 ~ +80	℃
Storage Temperature Range	Tstg	-40 ~ +80	℃
Soldering Temperature	Tsol	260	℃
Electro-Static-Discharge(HBM)	ESD	1000	V
Service life under normal conditions	Time	80000	H
Warranty	Time	5	Years
Antistatic bag	Piece	1000	Bag

* पल्स फॉरवर्ड करंट कंडीशन: ड्यूटी 1% और पल्स चौड़ाई = 10us।

* सोल्डरिंग कंडीशन: सोल्डरिंग कंडीशन को 260 ℃ पर 3 सेकंड के साथ पूरा किया जाना चाहिए

विद्युत ऑप्टिकल अभिलक्षण (टीसी = 25 ℃ )

Parameter	Sysmblo	Min	Typ	max	Unit	Test Conditin
Forward Voltage	VF	1.8	2.0	2.4	V	IF=20mA
Luminous Intensity	IV	700		1000	mcd	IF=20mA
Peak Wavelength	λP		633		nm	IF=20mA
Dominant Wavelength	λD	620	625	630	nm	IF=20mA
Half Width	△λ		18		nm	IF=20mA
Viewing Half Angle	2θ1/2		40		deg	IF=20mA
Reverse Current	IR			5	uA	VR=5V

*चमकदार तीव्रता को ZWL600 द्वारा मापा जाता है।

*θ1/2 ऑफ-एसएक्सिस कोण है जिस पर चमकदार तीव्रता आधा अक्ष चमकदार तीव्रता है;

मुख्य आवेदन:

* बैकलाइट के लिए आदर्श;

* संकेतक रौशनी;

* एलईडी सजावटी दीपक;

Red SMD LED Throguh-hole LED application

उत्पाद विवरण:

99.99% शुद्धता सोने के तार;

सिल्वर प्लेटेड एलईडी फ्रेम;

प्रसिद्ध ब्रांडेड चिप्स;

उच्च गुणवत्ता वाले एपॉक्सी;

3mm Red through-hole LED material

थ्रू-होल एलईडी की विनिर्माण प्रगति:

एसएमडी एलईडी के साथ तुलना करें, थ्रू-होल एलईडी उत्पादन अधिक जटिल होगा। जिसका अर्थ है कि इसमें अधिक उत्पादन प्रगति और उत्पादन समय लगेगा:

सबसे पहले, हमें एलईडी चिप तैयार करने की आवश्यकता है (यह एसएमडी एलईडी उत्पादन के समान होगा ); दूसरे, हमें एलईडी चिप को एलईडी फ्रेम में लगाने की आवश्यकता होगी, और फिर हमें एलईडी फ्रेम के कैथोड और एनोड को जोड़ने के लिए शुद्ध सोने के तार की आवश्यकता होगी। अलग आता है, एसएमडी एलईडी उत्पादन के लिए, हमें एपॉक्सी को एलईडी फ्रेम में रखना होगा और ओवन द्वारा सूखने तक इंतजार करना होगा। हालांकि, एलईडी लैंप के लिए, हमें एपॉक्सी को लेंस के सांचे में इंजेक्ट करने की जरूरत है और सभी चीजों को कम से कम 8 घंटे के लिए ओवन में सूखने तक रख दें। उसके बाद, हमें उन्हें ओवन से निकालने और एलईडी को मोल्ड से बाहर निकालने की आवश्यकता है। और फिर हमें एलईडी के पिनों को काटने की जरूरत है ताकि उनका परीक्षण करना आसान हो सके।

अंत में, हमें एलईडी मिली। यह सुनिश्चित करने के लिए कि गुणवत्ता और वर्दी आवश्यकतानुसार अच्छी हो। हमें सभी एलईडी को पृथक्करण मशीन में डालने की भी आवश्यकता है और उन्हें हमें उसी डिब्बे के साथ एलईडी मिल जाएगी।

through-hole LED progress

जमा करने की स्थिति:

1. संघनक नमी पर्यावरण के निरंतर संपर्क से बचें और उत्पाद को परिवेश के तापमान में तेजी से संक्रमण से दूर रखें;

2. एल ई डी तापमान ≤30 ℃ और सापेक्ष आर्द्रता <60% ℃ के साथ संग्रहित किया जाना चाहिए;

3. मूल मुहरबंद पैकेज में उत्पाद को खोलने के 72 घंटों के भीतर इकट्ठा करने की सिफारिश की जाती है;

4. खुले पैकेज में उत्पाद को एक सप्ताह से अधिक समय तक 85-10 ℃ पर 6-8 घंटे के लिए बेक किया जाना चाहिए;

एलईडी माउंटिंग विधि

1, एलईडी की ली डी पिच घटक प्लेसमेंट के दौरान पीसीबी पर बढ़ते छेद की पिच से मेल खाना चाहिए ;

लीड पिच को होल पिच से मेल खाने के लिए सीसा बनाने की आवश्यकता हो सकती है ;

उचित सीसा बनाने की प्रक्रियाओं के लिए नीचे दिए गए चित्र का संदर्भ लें ;

शॉर्ट-सर्किट को रोकने के लिए पीसीबी ट्रेस को लीडफ्रेम और पीसीबी के बीच संपर्क क्षेत्र में रूट न करें ;

नोट किया गया:

सही बढ़ते विधि;

× गलत बढ़ते विधि;

2. जब एलईडी को टांका लगाने वाले तार, शॉर्ट-सर्किट संपर्क को रोकने के लिए प्रत्येक तार संयुक्त को हीट-सिकुड़ ट्यूब के साथ अलग से अछूता होना चाहिए।

एलईडी लीड को पिंच करने से बचने के लिए दोनों तारों को एक हीट सिकुड़ ट्यूब में बंडल न करें ;

लेड लीड्स पर पिंचिंग स्ट्रेस आंतरिक संरचनाओं को नुकसान पहुंचा सकता है और विफलता का कारण बन सकता है ;

नोट किया गया:

सही बढ़ते विधि;

× गलत बढ़ते विधि;

3. पीसीबी के ऊपर एलईडी को सुरक्षित रूप से रखने के लिए स्टैंड-ऑफ (चित्र 3) या स्पेसर (चित्र 4) का उपयोग करें ;

4. एलईडी लेंस के आधार और पहले लीड बेंड के बीच कम से कम 3 मिमी सीएल इयरेंस बनाए रखें (चित्र 5. चित्र 6)

5. लीड बनाने के दौरान, लीड को सुरक्षित रूप से पकड़ने के लिए टूल्स या जिग्स का उपयोग करें ताकि झुकने वाला बल एलईडी लेंस और इसकी आंतरिक संरचनाओं को प्रेषित न हो ;

एक बार घटक पीसीबी पर आरोहित हो जाने के बाद सीसा बनाने का कार्य न करें ;

एल ईड बनाने की प्रक्रिया

1. लीड बनाने की प्रक्रिया ;

२ . लीड को दो बार से अधिक न मोड़ें (चित्र 7 );

3. सोल्डरिंग के दौरान, घटक कवर और धारकों को सोल्डरिंग के दौरान एलईडी पर हानिकारक तनाव से बचने के लिए निकासी छोड़नी चाहिए (चित्र 8) ;

4. टांका लगाने वाले लोहे की नोक को लेंस एपॉक्सी को कभी नहीं छूना चाहिए ;

5. थ्रू-होल एलईडी एस रिफ्लो सोल्डरिंग के साथ असंगत हैं ;

6. यदि एलईडी कई सोल्डरिंग पास से गुजरती है या अन्य प्रक्रियाओं का सामना करती है जहां भाग तीव्र गर्मी के अधीन हो सकता है तो कृपया संगतता के लिए सर्वश्रेष्ठ एलईडी के साथ जांचें ;